半導體芯片的粘合強度檢測設備
通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進行從拉、剝、推到共享測試的處理。
采用高精度微型步進電機，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測量。
測量后即刻的負載波動圖可通過專用數據處理軟件自動導入。
通過安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態(tài)下進行測量。
我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機和顯微鏡等觀察選項。
可提供與工件和測量內容相匹配的夾具和工具等定制產品。
| 粘合測試儀 (SS-30WD) 測量示例 (PDF / 0.17M) |
分享測試
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拉力測試
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剝離試驗
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推送測試
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